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合肥沛頓存儲科技有限公司首線設備順利進場

發布時間:2021-10-28

          10月27日,深科技旗下的控股子公司——合肥沛頓存儲科技有限公司(以下簡稱:合肥沛頓存儲)首線設備搬入儀式順利舉行,這是繼項目在今年6月底提前實現一期封頂目標后,項目建設再次取得的階段性進展。合肥沛頓存儲董事張國,總經理周雷深科技物業運營部總監鄭金山出席并見證儀式。

儀式現場

儀式現場

儀式現場

        合肥沛頓存儲由深科技與國家大基金二期、合肥經開、中電聚芯共同投資設立,專注于動態隨機存儲器DRAM、NAND FLASH的顆粒封裝測試及晶圓中測Chip Probing和內存模組制造業務。項目占地面積約178畝,于2021年3月啟動建設,于6月26日實現一期封頂。僅4個月的時間,項目便如期開展設備入場工作,預計11月初全部完成首批設備的進駐,向12月正式投產的建設目標持續邁進。本次搬入的設備中包含了多套先進設備,涵蓋全自動研磨貼片一體機、高速測試機、老化測試機、自動貼片機等。


       據了解,項目達產后,預計可實現年封測DRAM顆粒5.76億顆,年封裝NAND FLASH 3840萬顆,年產內存模組3000萬條的生產能力,將有效滿足深科技集成電路半導體封測戰略發展及產業布局需要,推動公司可持續健康發展,同時,也為合肥市經濟社會的高質量發展助力。



合肥沛頓存儲效果圖



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